充電頭網近日獲悉，美思迪賽旗下高集成快充電源芯片已正式進入立訊精密供應鏈。立訊精密全資子公司博碩科技基于美思迪賽電源芯片成功開發了業界首款最精簡的18W快充充電器，PCB精簡程度僅相當于傳統5V/2A充電器，大大降低了18W快充的設計難度和生產成本，從而成為了18W快充替代傳統10W充電器的首選方案。

 博碩科技生產的這款18W快充充電器體積小巧，攜帶方便，同時又具備兼容性強的特性。經過測試，這款充電器支持Apple 2.4A、Samsung 5V/2A、DCP協議，以及QC2.0/3.0、AFC、FCP、MTK PE2.0+等快充協議，可以滿足華為、小米、三星等多個品牌的手機快充，非常實用。

 充電頭網通過拆解了解到，這款充電器的初級側僅用了一顆SOP-7的PWM主控芯片，次級側也僅有一顆芯片SOP-8的芯片，兩顆芯片均來自美思迪賽半導體，芯片外圍僅設有必要的貼片阻容器件，十分精簡。

 通過與傳統5V/2A充電器PCB板的對比可以看到，基于美思迪賽全套電源芯片開發的18W快充在結構布局、元器件數量等方面均沒有太大差異，僅僅只是多出了一顆用于快充電壓反饋的光耦，方案的精簡程度完全顛覆了傳統。

 其中初級主控芯片MX6570內置控制器和高壓MOS管，具備低EMI、低待機功耗等特點，并支持多種完善的保護功能。

 次級芯片MX5461集成了同步整流控制器、同步整流MOS管以及協議識別功能，協議方面可支持QC3.0/2.0、AFC、FCP、MTK PE2.0+等豐富協議協議，并通過了高通QC3.0快充認證。值得一提的是，美思迪賽MX5461還支持手機移除快速放電等，一顆芯片就完成了次級側的所有功能。

充電頭網總結

 隨著快充技術的普及，手機實現快充的成本也在逐年下降。由于手機充電逐步進入全民快充階段，傳統5V2A充電器無法滿足市場需求，18W快充有望成為未來中低端智能手機的標配，市場需求量巨大。

 把復雜的事情簡單化，這非常符合美思迪賽一貫的產品特點和研發理念。美思迪賽這套18W快充方案通過高度集成的芯片設計，實現了極簡的PCB外圍，對于快充電源廠商來說不僅開發簡單而且還具有很大的成本優勢。這也由此成為了未來快充替代傳統5V2A充電器的絕佳方案。

 美思迪賽這套高集成18W快充方案成功進入立訊精密快充供應鏈并實現量產出貨，一方面印證了該方案的優秀性能，另一方面也是美思迪賽研發實力的體現。希望在未來手機inbox的快充充電器中，也能見到該套方案的身影。