充電頭網獲悉，立訊精密的子公司博碩科技近日推出了一款18W快充充電器，除了支持QC3.0快充協議之外，這款充電器還兼容QC2.0、AFC、FCP、MTK PE2.0+、Apple2.4A等協議，對華為、小米、三星、魅族、iPhone等主流品牌的手機均可適配。

 值得一提的是，這款充電器的全套電源芯片均由同一家國產芯片廠商提供，這個方案的亮點是：僅用兩顆SOP-8/7芯片就實現了18W開關電源轉換和協議識別功能，方案集成度極高，從此18W快充和傳統的10W(5V/2A)電路結構及生產難易度已無差異，這是快充替代傳統10W充電頭的終極解決方案。

一、立訊科技為蘇寧極物定制的18W快充充電器外觀

 充電頭網本次拿到的ODM品牌為立訊科技為蘇寧極物定制的18W快充，整個產品采用灰白相間外包裝，正面印有品牌、充電器外觀以及產品賣點。

盒子頂部帶有掛鉤設計，方便產品進行展賣。

包裝盒背面印有充電器的基本參數信息，售價39元。

打開包裝，內部采用塑料盒對充電器進行固定保護。

包裝內含充電器和使用說明書。

充電器采用PC阻燃材質白色外殼，表面亮面烤漆處理，邊角過渡圓潤，整體光滑潔白。

機身正背面設有小凹面，方便用戶插拔使用，整個充電器拿在手上非常輕巧。

充電器配備固定式國標插腳，外殼上標注有參數信息
型號：JWSP-2
輸入：110-240V~ 50/60Hz 0.5A
輸出：5V/3A、9V/2A、12V/1.5A
制造商：博碩科技（江西）有限公司（立訊科技全資子公司）
產品已經通過了3C認證。

輸出頂面中心配有一個USB-A口，白色膠芯。

使用游標卡尺實測充電器長為46.39mm。

寬度為39mm。

厚度為21.6mm。

產品凈重約為43g。

 使用ChargerLAB POWER-Z KT002檢測USB-A口的輸出協議，顯示支持Apple 2.4A、Samsung 5V/2A、DCP協議，以及QC2.0/3.0、AFC、FCP、MTK PE2.0+等快充協議。

二、立訊科技生產的18W快充充電器拆解

將輸入端外殼拆開，插腳和金屬彈片壓接，彈片和PCB板接觸進行通電。

 PCB板正面一覽，初次級之間設有隔離板，變壓器兩側注膠加固處理。初級典型是的輸入2個高壓電解電容+差模電感組成的π型濾波電路。

 觀察PCB貼片面，我們疑惑了，這是個18W的快充嗎？除多一個光耦外，整體電路跟一個傳統的10W(5V/2A)充電器沒有區別，PCB板上的元器件布局十分簡潔，初級側僅用了一顆SOP-7的PWM主控芯片，次級側也僅有一顆芯片SOP-8的芯片，整個18W的初次級主芯片包含的初級控制器，次級快充協議，同步整流以及初次級功率器件通通包含在2顆SOP-8/7的芯片里面，PCB上除了2個芯片和周邊必要的貼片阻容器件，別無他物了。2顆芯片均來自美思迪賽半導體，簡單到完全顛覆了快充充電器的電路定義。但是這才是未來快充逐步替代傳統10W 充電頭的解決方案應該有的樣子，美思迪賽半導體做到了。

下面我們就從輸入端開始一一了解各元器件。

輸入端一覽。

延時保險絲特寫，規格為2A 250V。

NTC浪涌抑制電阻用于抑制上電浪涌電流，減小插入插座時的火花。

輸入端HRB210整流橋。

PCB板側面一覽。

兩顆高壓濾波電解電容規格均為400V 15μF，且都由深圳凱澤鑫電子提供。

工字電感外套熱縮管。

PWM主控芯片供電電容規格為50V 4.7μF。

 充電器的初級PWM主控芯片采用的是美思迪賽MX6570，這是一顆高性能快充開關電源控制器，內部集成開關管，具備低EMI、低待機功耗等特點，并且支持多種完善的保護功能。

美思迪賽MX6570詳細資料。

PCB板另一側一覽。

變壓器特寫，頂部貼有信息標簽。

CT 1019光耦特寫，橫跨在初級和次級之間，用于初級次級通信，反饋調節輸出電壓。

輸出端元件一覽，USB-A母座兩側有兩顆固態電容。

輸出抗干擾藍色Y電容。

 次級芯片MX5461同樣來自美思迪賽，已通過高通QC3.0快充認證。芯片內部集成了同步整流控制器、同步整流MOS管，并兼顧協議識別，手機移除快速放電等功能，集成度非常高，一顆芯片就完成了次級側的所有功能。支持QC3.0/2.0、AFC、FCP、MTK PE2.0+等豐富協議協議，看起來非常厲害。

美思迪賽 MX5461 詳細資料。

 美思迪賽MX5461在2020年4月30日正式獲得高通頒發的QC3.0認證證書，編號：4789442829-2，芯片的性能獲得高通官方認可。同時，使用認證芯片開發的產品，在兼容性方面也有足夠的保證。

兩顆輸出濾波固態電容，規格一致，均為16V 470μF，來自升陽電子。

全部拆解完畢，來張全家福。

充電頭網拆解總結

 博碩最新推出的這款18W快充充電器在外觀方面秉承了簡約的設計，以純白色阻燃材質作為外殼，并搭配固定插腳，為業界主流的風格。性能方面支持市面上常見的快充協議，可以為多款主流品牌手機快速充電，將18W快充充電器的性能優勢發揮到了極致。

 這個最大亮點就是電路結構的極簡設計風格，讓我們看到了未來快充替代傳統10W(5V2A)電源的未來解決方案，美思迪賽半導體僅用兩顆SOP-7/8芯片就實現了初級控制，次級快充協議，同步整流以及初次級功率器件等所有功能，芯片集成度高、外圍元器件非常少、PCB布局簡單，生產工藝高度簡化。采用這套快充套片，開發18W快充充電器就如同開發5V/2A充電器一樣簡單。把復雜的事情盡可能的簡化，這非常符合美思迪賽一貫的產品特點和研發理念。

 充電器用到的初級PWM芯片MX6570內置了控制器、高壓MOS管等電路；次級芯片MX5461內置同步整流控制器、同步整流MOS、協議識別等電路，并且兩顆芯片采用了美思迪賽半導體特有的數字控制系統及Smart-feedback技術，可以為產品提供更加優異的性能。在保證產品性能的前提下，這套高集成的快充方案在成本方面也具有極大的優勢，這也將成為了目前市面上10W充電器升級成18W快充的最佳方案。