2020.08.18魅族5G旗艦手機快充拆解：全套采用中國芯

魅族17、17Pro 5G旗艦手機采用美思迪賽快充方案

2020.08.18美思迪賽半導體獲中芯聚源數千萬元A輪融資

由集成電路領域專業投資機構中芯聚源獨家領投，將為美思迪賽半導體未來幾年的發展提供強勁動力

2020.08.18大功率迷你PD充電器將普及，國產電源芯片獲重大創新

美思迪賽發布PD方案芯片

2020.08.17美思迪賽半導體：第一家打入5G手機快充供應鏈的中國芯！

中興5G手機原裝充電器采用美思迪賽半導體方案

2020.08.17全球首批5G手機快充拆解：內置中國自主數字電源快充套片

中興天機Axon 10 Pro 5G手機標配美思迪賽快充方案充電器

2019.01.10Verizon快充充電器K300IU-1031CH拆解，采用美思迪賽MX6510+MX5410方案

Verizon快充充電器K300IU-1031CH拆解，采用美思迪賽MX6510+MX5410方案 Verizon Wireless原為美國第二大移動運營商，從Atlantis Holdings LLC手中收購Alltel后，用戶數量超越AT&T Wireless成為美國移動通信新霸主，全球第2大移動運營商。此前，充電頭網拆解了美國第二大移動電話服務提供商AT&T的無線充電器。最近

2018.12.29美思迪賽半導體推出超高集成度USB PD3.0接口控制芯片，兼容多種快充協議及同步整流

美思迪賽半導體推出超高集成度USB PD3.0接口控制芯片，兼容多種快充協議及同步整流 順應蘋果手機全面支持USB PD快充的風向，近日，美思迪賽半導體技術有限公司（MIX-DESIGN）推出了一款集成同步整流的USB PD3.0的高集成度控制芯片，經過測試發現該芯片除支持PD3.0外，還支持高通QC3.0、QC2.0、華為FCP、MTK PE+2.0、Apple 2.4A及BC1.2等充電協議。

2018.12.04美思迪賽AC-DC初次級三協議同步整流快充方案DEMO板評測

美思迪賽AC-DC初次級三協議同步整流快充方案DEMO板評測 美思迪賽目前已經獲得高通QC，聯發科PE，華為FCP，SCP三星AFC等主流快充協議的技術授權，并且已研發了多款多協議的快充產品，涵蓋AC-DC、DC-DC及PD。最近，美思迪賽又發布了一款全整合的多協議QC3.0+MTK PE2.0充電器整體方案套片MIX-DESiGN美思迪賽MX6510+MX5410。目前，充電頭網已經拿到了搭載這

2013.06.26邏輯IC戰場競爭IC板很難避免總利潤下降

邏輯IC戰場競爭IC板很難避免總利潤下降 2015智能手機高,窮人分布的低成本、平均約為100美元的智能手機已經成為主要的發展,這也使得手機美聯社,面板驅動器集成電路,集成電路的聯系,比如指紋識別集成電路邏輯IC戰場殺死更強烈,在終端壓力不斷的討價還價,集成電路襯底材料成本作為一個重要的包也必然面臨ASP下降2015年毛利率下降是不可避免的。 調整市場研究公司Gartner估計,2015年全球手機

2013.06.26中國集成電路產業并購整合多個

China's IC industry into the merger integration of multiple Recently there have been news that China Electronics (CEC) or bid Marvell phone chip business, which stems from the acquisition 年 2006 Marv